格隆汇12月11日丨国科微(300672.SZ)在投资者互动平台表示，公司的AI边缘计算芯片支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于机器人、工业视觉等领域。 公司在固态存储领域深耕多年，已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付

具体来看，在构建全国统一大市场、优化营商环境等方面股票场内配资，司法部正会同有关部门加快推进反不正当竞争法的修改，为各类经营者公平参与市场竞争创造良好制度环境；健全拖欠企业账款清偿法律法规体系，修订保障中小企业款项支付条例等。 截至2024年10月25日10:53，半导体行业盘中震荡，半导体材料ETF（562590）涨0.65%，成分股文一科技再度涨停封板，康强电子、拓荆科技跟涨。 消息面上，HBM巨头SK海力士季度业绩创历史新高，公司2024财年第三季度结合并收入为17.57万亿韩元，营业利

来源：半导体行业观察黑马股票配资平台推荐 8月份ICT进出口统计数据显示，由于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，半导体出口增幅较去年同月大幅增加。而大摩预测，HBM将出现供过于求的情况，根本依据在于IT市场的疲软导致AI需求下降。 对于韩国半导体行业来说，今年比去年的日子要好过得多。 一方面，DRAM和NAND的价格出现了回暖，另一方面，AI红利还未见底，HBM依旧处在供不应求的状态。 韩国科技信息通信部13日公布的8月份ICT进出口统计数据显示，8月份半导体出口量较去年同月增长

3D X-AI可理解为两项技术的结合。 IT之家 8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。 IT之家注意到，3D X-AI 可理解为两项技术的结合：其采用 3D DRAM 技术构建 HBM 内存的 DRAM Die，以实现更高容量；同时在 DRAM Die 中引入本地处理器，类似于此前提出的 PIM 概念。 在前一项技术上，单个 3D X-

东莞证券官网显示，东莞证券成立于1988年6月22日，注册资本15亿元，是东莞市属国有控股重点企业，也是全国首批承销保荐机构之一。30多年来，东莞证券以经纪、资管、投行、自营四大业务为核心，积极发展私募基金、另类投资等业务，已成为全国性综合类证券公司。 首先，公布的6月财新中国制造业PMI为51.8，显示出经济运行仍然向好。 【广州★洋奕】称量传感器HBM PW2CC3/18Kg能够承接称重传感器字广泛应用于电子工程领域行业，服务以客为本，能够做到深入了解用户，深化市场，总结用户的需求，一站式